[发明专利]CSP在线智能回流焊在审

专利信息
申请号: 202110706454.0 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113319395A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 符永胜;胡牛凡;张先文;舒恒;徐金宏 申请(专利权)人: 安徽广晟德自动化设备有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 张松云
地址: 242200 安徽省宣城*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提出了一种CSP在线智能回流焊,其特征在于,包括机箱、炉体以及输料装置,所述炉体位于机箱上,输料装置设置于炉体和机箱之间,用于输送物料,所述炉体内包括阶梯式均风板以及设置在阶梯式均风板上的发热丝;所述阶梯式均风板上包括预热区、焊接区以及保温区,所述预热区、焊接区以及保温区依次设置于阶梯式均风板同一轴线上,且所述预热区上的网孔疏于焊接区以及保温区上网孔。本发明通过阶梯式均风板的设计,使设备的长度只有传统回流焊的1/5;升温速度比传统回流焊快6‑10倍;物料在焊接过程中,可在任意时间段停止加热自动快速退出炉体,并且在二次进入炉体焊接时不影响焊接效果。
搜索关键词: csp 在线 智能 回流
【主权项】:
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