[发明专利]一种红外热电堆传感装置在审
| 申请号： | 202110705145.1 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113310583A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘尧;凌方舟;蒋乐跃;姜萍 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/16 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种红外热电堆传感装置，其包括基于衬底形成的热电堆传感器，所述热电堆传感器包括：悬空薄膜，其悬置于所述衬底的空腔之上；多个热电偶，其设置于所述悬空薄膜中，所述热电偶的热端悬置于所述衬底的空腔之上，且所述热电偶的热端位于所述悬空薄膜的内侧；所述热电偶的冷端悬置于所述衬底的空腔之上，且所述热电偶的冷端位于所述悬空薄膜的外边缘；高热导率填充区，其设置于所述悬空薄膜的外侧，其紧邻所述热电偶的冷端，且跨过所述衬底的空腔的边界，并且延伸至所述衬底上。与现有技术相比，本发明不仅可以与标准CMOS工艺兼容，而且还可以使红外热电堆的热学参数不敏感工艺偏差，提高器件性能一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 热电 传感 装置 | ||
【主权项】：
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