[发明专利]一种基于微分向量优化的五轴曲面加工轨迹规划方法有效

专利信息
申请号: 202110703600.4 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113341876B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 王振宇;卢磊;韩江;刘海军;夏链;陈珊 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: G05B19/19 分类号: G05B19/19
代理公司: 合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙) 34144 代理人: 方荣肖
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于数控加工技术领域,具体涉及一种基于微分向量优化的五轴曲面加工轨迹规划方法,该方法首先获取优化前的刀尖点轨迹,并从刀尖点轨迹中的初始点开始,依次获取各个当前刀尖点处的刀具姿态向量。再获取五个运动轴的初始坐标,并计算当前刀尖点处相对应的五轴机床的雅可比矩阵。然后创建归一化优化目标模型,再确定满足此模型取最小值时的当前刀尖点处的刀具姿态微分向量,得出当前刀尖点处优化后的刀具姿态微分向量,并据此生成下一刀尖点处优化后的刀具姿态向量。最后判断当前完成优化后的刀尖点是否为刀尖点轨迹的最后一个点。该规划方法不仅实现了平滑度的要求,还满足刀轴矢量约束的要求,从而有效提升工件的加工质量。
搜索关键词: 一种 基于 微分 向量 优化 曲面 加工 轨迹 规划 方法
【主权项】:
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