[发明专利]一种内嵌微型平板热管的印制电路板及其封装方法有效
| 申请号： | 202110696999.8 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113423198B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 赵明;张剑;徐诺心;曾策;卢茜;向伟玮;徐榕青;边方胜;叶惠婕;季兴桥;董东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种内嵌微型平板热管的印制电路板及其封装方法，所述封装方法包括：步骤1：制作内嵌微型平板热管的印制电路板；所述内嵌微型平板热管的印制电路板具有不布线的牺牲结构；步骤2：去除牺牲结构对应的金属芯板顶部多层布线层和金属芯板底部多层布线层，然后再加工连通微型平板热管的注液口；步骤3：通过注液口将微型平板热管与真空灌注设备相连接，然后进行抽真空，再向微型平板热管灌注冷却工质；步骤4：采用冷压封焊和激光局部封焊密封注液口；步骤5：将牺牲结构对应的金属芯板切除，得到最终的内嵌微型平板热管的印制电路板。本发明通过结合微型平板热管散热技术与印制电路板高密度集成封装技术，能够改善高热流密度散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 平板 热管 印制 电路板 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110696999.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水利工程施工防水排水装置
- 下一篇：电子设备
