[发明专利]单步封装在审

专利信息
申请号: 202110689294.3 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN113410186A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: K·K·候;J·克拉克;J·麦克劳德 申请(专利权)人: 商升特公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/683;H01L21/78
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张健;吕传奇
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了单步封装。一种半导体装置,包括半导体晶片。在半导体晶片之上形成多个柱状凸块。在柱状凸块之上沉积焊料。当半导体晶片在载体上时,在形成柱状凸块之后,将半导体晶片单片化成多个半导体管芯。当半导体管芯保持在载体上时,在半导体管芯和柱状凸块周围沉积密封剂。密封剂覆盖在柱状凸块之间的半导体管芯的有源表面。
搜索关键词: 封装
【主权项】:
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