[发明专利]原子级助剂修饰的CuO复合介晶催化剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202110684524.7 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113559862B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 纪永军;陈晓丽;纪建军;张煜;诸葛骏豪;赵晨 | 申请（专利权）人： | 北京工商大学;广盛原中医药有限公司;北京石油管理干部学院 |
| 主分类号： | B01J23/825 | 分类号： | B01J23/825;B01J23/835;B01J23/89;B01J35/00;C01B33/107 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 曲进华 |
| 地址： | 100048 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种原子级助剂修饰的CuO复合介晶催化剂，其包括主催化剂CuO介晶和单原子助剂M1或双单原子助剂M1、M2，且M1、M2均以单原子分散的状态存在，其中，所述M1选自Zn、Zr、Ti、Mn、Fe、Co、Ni、Sn、In、Ce、Ru、Pd、Au、Pt、Rh中的任意一种，所述M2选自Ni,Au,Pt或Pd中的任意一种。本发明原子级助剂修饰的CuO复合介晶催化剂，具有优异的催化性能，用于硅粉与HCl为原料的硅氢氯化反应，能够实现对三氯氢硅和四氯化硅的选择性调控合成，同时降低了反应温度和能耗，并提高了产物收率和硅粉转化率。 | ||
| 搜索关键词： | 原子 助剂 修饰 cuo 复合 催化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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