[发明专利]一种高韧性高耐热氰酸酯树脂体系及制备方法有效

专利信息
申请号: 202110675072.6 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113337115B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 颜红侠;刘锐;郭留龙;张渊博;杨开明;冯广鹏 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C08L79/04 分类号: C08L79/04;C08L83/06;C08K5/3415
代理公司: 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种高韧性高耐热氰酸酯树脂体系及制备方法,由N‑(2‑乙基‑6‑甲基苯基)‑马来酰亚胺、端环氧基超支化聚硅氧烷以及双酚A型氰酸酯树脂组成。与纯双酚A型氰酸酯树脂相比,端环氧基超支化聚硅氧烷的加入,在树脂体系中引入了Si‑O柔性链段,能够显著提高氰酸酯树脂的韧性;另外,N‑(2‑乙基‑6‑甲基苯基)‑马来酰亚胺分子中同时含有双键、酰亚胺环以及苯环,利用双键和氰酸酯基的反应活性,可以将酰亚胺环和苯环引入氰酸酯树脂骨架中,提高树脂的耐热性能。通过二者复配协同改性的氰酸酯树脂体系具有较高的韧性和耐热性以及良好的介电性能和固化成型工艺,在航空航天、电子封装和传感器等领域均具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 一种 韧性 耐热 氰酸 树脂 体系 制备 方法
【主权项】:
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