[发明专利]一种用于金属硅的低能耗智能多级破碎装置在审
申请号: | 202110672143.7 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN113275114A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 杨陈 | 申请(专利权)人: | 杨陈 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;B02C4/08;B02C4/42;B02C18/02;B02C18/04;B02C23/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市越城*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及金属硅破碎技术领域,且公开了一种用于金属硅的低能耗智能多级破碎装置,包括破碎机构,所述破碎机构包括破碎辊,所述破碎辊的下部活动连接有细碎箱,所述破碎辊之间活动连接有延伸至细碎箱内腔中部的Y型连杆。该用于金属硅的低能耗智能多级破碎装置,通过破碎辊与切割件对金属硅块多级破碎,配合细碎箱间歇带动通槽与回送管重合,在与破碎辊同步转动的涡扇的作用下,部分大颗粒的金属硅即可被有选择性的循环破碎,再配合Y型连杆带动拉接杆使得V型连杆往复形变,各个振动柱即进行位移振动,避免受挤压力作用的金属硅颗粒堵塞筛孔,从而有效的提升了破碎效果且减小了能耗、提升了筛分金属硅的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 金属硅 能耗 智能 多级 破碎 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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