[发明专利]复制原盘在审
| 申请号： | 202110631466.1 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113352590A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 柴田章広;梶谷俊一;林部和弥;菊池正尚 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C59/02 | 分类号： | B29C59/02;B29C33/38 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;金玉兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的复制原盘(10)具备基材层(11)和形成在基材层(11)上且具有微细凹凸图案的表面形状体(12)，表面形状体(12)的软化温度比基材层(11)的软化温度高。 | ||
| 搜索关键词： | 复制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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