[发明专利]一种发泡水泥墙体生产用一体化模板在审

专利信息
申请号: 202110607722.3 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN113183286A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 王宗平 申请(专利权)人: 王宗平
主分类号: B28B7/00 分类号: B28B7/00;B28B1/50
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 倪建娣
地址: 646000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种发泡水泥墙体生产用一体化模板,包括两个预制模板,两个预制模板通过若干连接件连接固定,两个预制模板之间为浇筑腔;预制模板平行设置,预制模板侧面设有若干连接槽;连接件包括连接板和两个连接片。本发明与现有技术相比的优点在于:结构明确,使用方便,在墙体浇筑施工中,由于本技术利用免拆模版,只需以模板定型后随装随灌,仅一二人即可完成操作施工,极大缩减了人工费用;一体化模块化的灌注,极大提高了水泥灌注的施工质量;预制模板已具有加强层,故所制墙体无需挂网防开裂工序,可直接进入下一步施工;预制模板内层拉毛出来,使与发泡水泥墙体结合更紧密,强度更高。具有很强的实用性和市场推广价值。
搜索关键词: 一种 发泡 水泥 墙体 生产 一体化 模板
【主权项】:
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