[发明专利]一种中空回射器基体及其数控加工方法在审

专利信息
申请号: 202110600437.9 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113267764A 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 陈志澜;叶蕾;陈廷炯 申请(专利权)人: 上海建桥学院有限责任公司;上海智能制造系统创新中心有限公司
主分类号: G01S7/481 分类号: G01S7/481;B23P15/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 顾艳哲
地址: 201306 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种中空回射器基体,包括底座以及设于所述底座上部的反射部;所述反射部为上部挖去缺口的正六棱柱结构,所述反射部的缺口由三个依次相交的反射面组成,包括第一反射面、第二反射面及第三反射面;所述第一反射面、第二反射面及第三反射面均与所述正六棱柱的轴向呈45°角。本发明采用空心正六棱柱结构,减轻了重量,三个反射面通过与轴向呈45°角车加工得到,增大回射器的通光口径,在同样入射情况下,便于捕捉目标,增大了反射光的能量,实现外部任何一路光在入瞳直径范围内从任何一个角度入射都能原路返回,提高了反射光的光路返回精准度。
搜索关键词: 一种 中空 回射器 基体 及其 数控 加工 方法
【主权项】:
暂无信息
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