[发明专利]一种多层微带印制天线底部垂直互连结构及焊接方法有效
| 申请号： | 202110557659.7 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113285222B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 何国华;张涛;常义宽;周凤龙;谷岩峰;李甫迅;徐海洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;B23K1/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 吴彦峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及天线馈电互连技术领域，具体涉及一种多层微带印制天线底部垂直互连结构及焊接方法，本发明通过改进了多层微带印制天线底部的垂直互连结构，对电路片、金属载体等的连接结构进行优化设置，在进行同轴垂直互连的同时还可避免同轴连接器连接处的结构干涉，有利于整体结构的一体集成化和小型化，且改进后的结构也避免了性能上的衰减和损耗，即使长期使用也能够保证可靠性。所有的结构连接和电气连接处理采用焊料焊接，实现了结构功能一体化，提高可靠性。采用多步梯度匹配焊接方式，降低装配焊接难度，防止焊料重熔导致的短路或开路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 微带 印制 天线 底部 垂直 互连 结构 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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