[发明专利]一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法在审
| 申请号： | 202110557365.4 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN115366225A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 陈江翠;赵峰;陈志;马浩然 | 申请（专利权）人： | 江苏惟哲新材料有限公司 |
| 主分类号： | B28B3/00 | 分类号： | B28B3/00;B28B13/02;C04B37/00 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾朝瑞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法，其能向孔深度大于0.1mm，孔直径小于2mm的陶瓷元件內埋深孔腔填充烧失材料。其包括步骤1，在生瓷表面黏附聚酯膜，聚酯膜厚度为50~100μm；步骤2，对聚酯膜与生瓷一起冲孔，孔深度大于0.1mm，孔直径小于2mm；步骤3，将步骤2处理得到的黏附有聚酯膜的生瓷压覆在另一生瓷上；步骤4，用毛刷将粉末状烧失材料扫入孔内并填满孔；步骤5，揭去聚酯膜，在填充有粉末状烧失材料的带孔生瓷表面覆盖生瓷并等静压处理；步骤6，对步骤5处理得到的材料进行烧结，在烧结过程中粉末状烧失材料分解挥发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 元件 内埋深孔腔 制作方法 | ||
【主权项】：
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