[发明专利]一种可拆卸模块化地暖瓷砖在审

专利信息
申请号: 202110555598.0 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113293959A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 许振;张轶然;王子诚 申请(专利权)人: 变形积木(北京)科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;F24D3/14
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 张岭;赵保迪
地址: 102300 北京市门头沟区石*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及一种可拆卸模块化地暖瓷砖,属于地面装修技术领域,其包括瓷砖本体,瓷砖本体的下方设置有用于安装地暖管的安装板,安装板上表面的四角位置固设有用于支撑瓷砖本体的第一支撑杆,瓷砖本体的四角位置开设有与第一支撑杆顶端插接配合的定位孔,瓷砖本体下表面的中心位置转动连接有转动件,在瓷砖本体的下表面沿着转动件至四角位置固设有连接套,连接套内滑动连接有插杆,第一支撑杆开设有与插杆插接配合的插孔,插杆背离插孔的一端和转动件之间连接有拉绳,在连接套内开设有活动腔,活动腔内设置有用于将插杆端部弹入插孔内的弹性组件。本申请具有方便瓷砖本体拆卸的效果。
搜索关键词: 一种 可拆卸 模块化 瓷砖
【主权项】:
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