[发明专利]一种无溶剂的羧基有机硅聚氨酯树脂共聚物及其制备方法有效
申请号: | 202110545756.4 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN113087868B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 张国杰;程存念;隋立恒;贾利攀 | 申请(专利权)人: | 上海矽璃材料科技有限公司 |
主分类号: | C08G18/10 | 分类号: | C08G18/10;C08G18/61;C08G18/65;C08G18/34;C09D175/04 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周涛 |
地址: | 201207 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种无溶剂的羧基有机硅聚氨酯树脂共聚物及其制备方法,所述共聚物采用大分子量的羟烃基或羟基聚醚封端的二羟基聚二甲基硅氧烷和带双羟基的羧酸与二异氰酸酯在无溶剂状态下聚合反应获得。所得聚合物水中分散后用于水基涂料添加剂以获得改善的增滑和抗磨性,该聚合物较其它硅氧烷聚合物对涂料树脂有显著改善的相容性,使添加该聚合物的树脂涂膜干燥后较添加其它硅氧烷聚合物的树脂涂膜干燥后有显著改善的透明度和光泽度,含有该聚合物的水基涂料较含有其它硅氧烷聚合物的水基涂料在涂布及烘干过程中抗缩孔性也得到显著改善。 | ||
搜索关键词: | 一种 溶剂 羧基 有机硅 聚氨酯 树脂 共聚物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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