[发明专利]一种模块化的三维可调探测器拼接结构在审

专利信息
申请号: 202110514138.3 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113514150A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 莫德锋;范崔;王小坤;李俊;李雪;龚海梅 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: G01J1/42 分类号: G01J1/42;G01J5/10
代理公司: 上海沪慧律师事务所 31311 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种模块化的三维可调探测器拼接结构,包括探测器模块、模块基板、安装基板、冷链、柔性电缆、接插件、连接杆、调节垫片等。拼接结构中包含2个或2个以上的探测器模块,探测器模块安装在模块基板上面,底部连接杆设有高度调节垫片用于调整探测器模块阵列的平面度,安装基板上的安装孔内径略大于连接杆外径,用于调节探测器水平方向安装精度,探测器模块的电学信号通过柔性冷链引出,焦耳热通过冷链导出。该结构中每个子模块独立,替换性强,拼接时三维位置精度调节方便,扩展性强,适用于超大规模焦平面阵列探测器的拼接集成。
搜索关键词: 一种 模块化 三维 可调 探测器 拼接 结构
【主权项】:
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