[发明专利]传感器装配设备有效
| 申请号： | 202110488772.4 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113202848B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;唐文;齐擎 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 郝怀庆 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器装配设备，所述传感器装配设备包括传送机构以及沿所述加工方向依次设置的芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置。本发明提出的技术方案中，通过设置传送机构并沿所述加工方向依次设置芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置，使得芯体安装、上盖安装、调理测试工序能够有序地自动进行，实现了传感器装配的自动连续加工，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装配 设备 | ||
【主权项】：
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