[发明专利]一种仿生浸润性梯度锥簇电极有效
| 申请号： | 202110487526.7 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113215604B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 张金科;于存明 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | C25B11/02 | 分类号： | C25B11/02;C25B11/04;C25B1/04;C25F3/14 |
| 代理公司： | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人： | 王辉 |
| 地址： | 102206 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种仿生浸润性梯度锥簇电极，包括若干个排列成簇状的仿生浸润性梯度锥形电极和位于各个仿生浸润性梯度锥形电极之间的气泡输送区；仿生浸润性梯度锥形电极的金属锥包括疏水区、与超疏水区和过渡区；疏水区用于电解产生气泡，超疏水区和过渡区表面覆盖疏水粒子，过渡区用于使气泡脱离疏水区并将气泡输送至超疏水区。本发明是为了解决析氢反应体系中气泡粘附的问题，利用仿生浸润性梯度锥簇电极，可使得在析氢反应中氢气泡在圆锥阵列的尖端区产生，长大并彼此聚结，并向圆锥形阵列的底部移动，到达圆锥阵列底部后，氢气泡可以被有效地吸收，避免气泡再次进入电解质，有效提高了制气效率，同时也减少了工业生产中的安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 仿生 浸润 梯度 电极 | ||
【主权项】：
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