[发明专利]深孔灌胶设备在审
| 申请号： | 202110485710.8 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113182124A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李世明 | 申请（专利权）人： | 深圳市世宗自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 郑学伟;叶利军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种深孔灌胶设备，包括底板、灌胶装置、导向机构、装夹机构及纠偏单元，灌胶装置设在所述底板上，所述灌胶装置具有的灌胶针头被驱动时能沿第一方向运动；所述导向机构设在所述第一方向上，用于供所述灌胶针头的前端插入以迫使所述导向机构对所述灌胶针头导向校正；装夹机构设在所述底板上用于装夹工件，当所述装夹机构在被驱动时沿第二方向运动后，所述灌胶针头沿第一方向运动以插入所述工件灌胶；纠偏单元设在所述底板上，且在被驱动时能沿第二方向运动至所述导向机构与所述装夹机构之间，以对所述导向机构和所述工件校正纠偏。本发明使得灌胶针头的精度更高，避免滑动不顺畅而撑坏排线，提高了良品率并可以降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 深孔灌胶 设备 | ||
【主权项】：
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