[发明专利]一种小型薄平板工件多区域电镀装置有效
| 申请号： | 202110458477.4 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113174623B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 何遥;邓建;胡睿;陈琪萍;郭继军;李刚;涂俊;王定林 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院核物理与化学研究所 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D5/02;C25D5/04;C25D17/02;C25D17/12;C25D21/12 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 刘璐 |
| 地址： | 621999*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型薄平板工件多区域电镀装置，该装置包含电机、阳极引出系统、电镀槽、电源及控制器，所述阳极引出系统的两侧分别与电镀槽、电机相连接，阳极引出系统、电镀槽通过引线分别连接至电源的正极、与电源的负极，所述电机与控制器相连接。该装置能够实现平面薄金属基底及超薄基底的区域电镀，通过采用带弹簧的底座，在电镀中保证基底受力均匀，压力可控，最后使得基底平整；采用四方的电镀槽设计，能有效防止圆形基底出现位移，电镀完成后能方便完成区域的转换；同时采用十字垫圈进行区域的划分和密封。本发明简化了平面基底分区电镀的操作程序，降低了手动掩蔽法的不平行现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 平板 工件 区域 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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