[发明专利]半导体封装件在审

专利信息
申请号: 202110431578.2 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN113937079A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 朴智镛;金德圭 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;王占杰
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种半导体封装件,其包括:基体膜,所述基体膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;多条输入/输出线,所述多条输入/输出线位于所述基体膜的所述第一表面上;半导体芯片,所述半导体芯片设置在所述基体膜的所述第一表面上并且连接到所述输入/输出线,并且包括中央部分和位于所述中央部分的相对侧上的端部;和散热图案,所述散热图案位于所述基体膜的所述第二表面上。所述散热图案对应于所述半导体芯片并且具有多个开口,所述多个开口对应于所述半导体芯片的所述端部并且与所述半导体芯片的所述端部垂直交叠。
搜索关键词: 半导体 封装
【主权项】:
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  • 西川和宏;堀裕多;井上健吾 - 尼得科株式会社
  • 2023-04-06 - 2023-10-17 - H01L23/367
  • 一种冷却装置,具备散热部件和液冷套,其中,所述散热部件具有:板状的基座部,其在沿着制冷剂流动的方向的第一方向及与第一方向正交的第二方向上扩展,且在与第一方向和第二方向正交的第三方向上具有厚度;翅片,其从所述基座部向所述第三方向一侧突出;以及顶板部,其设置在所述翅片的第三方向一侧端部。所述液冷套具有:顶面,其在所述顶板部的第三方向一侧隔着与所述顶板部之间的第三方向的间隙而配置;以及顶面凹部,其从所述顶面向第三方向一侧凹陷,且在第一方向上排列配置有多个。
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