[发明专利]一种去缝除泡型互感器胶封工艺在审
| 申请号： | 202110408436.4 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113183374A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 杨浩 | 申请（专利权）人： | 杨浩 |
| 主分类号： | B29C39/02 | 分类号： | B29C39/02;B29C39/22;B29C39/38;H01F41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去缝除泡型互感器胶封工艺，属于互感器领域，一种去缝除泡型互感器胶封工艺，通过在浇注外环氧树脂层之间在底板上铺设的环氧树脂热缩板，当浇注之前对底板加热，一方面，内缩气泡球下端部受热软化或熔化，提高与底板之间的结合力，同时其内部的高渗透性胶水向下溢出渗入到环氧树脂热缩板与底板之间的微缝隙内，消除二者之间的微小缝隙，从而有效保证胶封后恩互感器的稳定性，使其不易松动，有效避免放电现象，提高安全性，另一方面，加热时内缩气泡球膨胀，浇注后进行降温处理时，内缩气泡球的上端部缩小，从而使熔融的环氧树脂内部失去支撑而塌陷，从而有效填补内部的空隙，有效消除气泡，显著提高其稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互感器 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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