[发明专利]一种硅棒粘接自动化生产线在审
| 申请号： | 202110405471.0 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113306027A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李磊 | 申请（专利权）人： | 无锡展照精密机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于硅棒加工技术领域，尤其为一种硅棒粘接自动化生产线，依次包括自动脱胶生产线、自动检测生产线、自动配棒生产线和自动粘棒生产线，所述自动脱胶生产线依次包括晶托上料翻转单元、高频脱胶单元、塑料板去除单元、晶托打磨单元、晶托冲洗单元和晶托下料单元，所述自动检测生产线依次包括硅棒上料工位单元、硅棒打码工位单元、硅棒检测工位单元、硅棒长度检测工位单元。本发明通过设置自动脱胶生产线、自动检测生产线、自动配棒生产线和自动粘棒生产线，可以较为方便快捷的对半导体硅棒进行生产加工，不需要通过工作人员手动加工，所以相比于传统人工手动加工操作相比，更加省时省力，且可以大大提高半导体硅棒的加工生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅棒粘接 自动化 生产线 | ||
【主权项】：
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