[发明专利]一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装有效
| 申请号： | 202110400800.2 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113020880B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 戴胡喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市新晨阳电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 张啸 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子领域，公开了一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，包括工装套筒，所述工装套筒设有滑动腔，所述滑动腔内设有用以夹持贴片电阻的辅助夹紧装置；所述滑动腔下侧端面固定设有定位块，所述定位块上设有用于输送贴片电阻的送料装置；所述送料装置下侧设有用以涂抹松香的挤出装置，本发明通过设置挤出装置，使得贴片电阻从本发明推出时，将贴片电阻夹紧，以便于操作人员可以手动调整贴片电阻的问题，且通过在贴片电阻推出时，自动将松香吸附至贴片电阻下侧，既有利于贴片电阻的焊接，同时有利于贴片电阻在集成电路板上的位置不会轻易移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 研发 用贴片 电阻 焊接 试制 工装 | ||
【主权项】：
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