[发明专利]划片刀电镀液及其制备方法、划片刀及其制备方法在审
| 申请号： | 202110388785.4 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113215641A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张兴华 | 申请（专利权）人： | 深圳西斯特科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D3/56 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种划片刀电镀液及其制备方法、划片刀及其制备方法。划片刀电镀液，按照质量份数包括：170份～250份的镍盐、25份～45份的硼酸、5份～15份的钴盐、0.5份～1份的1,4‑丁炔二醇、1份～3份的邻磺酰苯酰亚胺以及0.05份～0.15份的十二烷基硫酸钠，所述划片刀电镀液的溶剂为水。这种划片刀电镀液中含有钴盐，从而使得制得的划片刀中含有金属钴，从而大大的增加了镀层的硬度。此外，1,4‑丁炔二醇、邻磺酰苯酰亚胺以及十二烷基硫酸钠的加入，可以使得制得的划片刀镀层均匀。相对于传统的划片刀，采用这种划片刀电镀液制得的划片刀，质量更好。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 电镀 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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