[发明专利]高速板对板连接模块有效

专利信息
申请号: 202110383798.2 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN113097804B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 邓华亮;李雪玲;李翔 申请(专利权)人: 深圳市爱得乐电子有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/502;H01R13/66;H01R24/00;H01R12/71;H05K7/20
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 张志凯
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开的属于板对板连接器技术领域,具体为高速板对板连接模块,其技术方案是:包括公座一和母体,所述母体包括母座一和母座二,所述母座一和母座二之间设有散热装置,所述公座一中心位置处开设有矩形通气腔一,所述公座一上固定安装端子一,所述公座一上设有凸条,所述公座一底部设有插条,所述公座一两端均开设有圆形凹槽一、通孔二和通孔一,本发明的有益效果是:利用连接组件对公座一和母座一进行固定,使得公座一和母座一不会脱落,母体的功能性更强,复用性高,散热装置能够对公座一和母座一同时进行散热,避免公座一和母座一的温度过高,保证输出传输的稳定,同时增强了端子的使用寿命。
搜索关键词: 高速 连接 模块
【主权项】:
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