[发明专利]考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法有效
| 申请号： | 202110347514.4 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113221474B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 熊昊;吴涵;曾德祺 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | G06F30/28 | 分类号： | G06F30/28;G06F30/25;G06F113/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松 |
| 地址： | 518061 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种考虑颗粒形状的CFD‑DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法，包括步骤：确定DEM模块中试样的颗粒形状参数，用等效球形直径法计算非球形颗粒粒径；在DEM模块中配置至少两个预设空间，并采用分层压实法在预设空间中生成试样；其中，相邻两个预设空间之间采用实心板；在CFD模块中建立流体模型；对DEM模块中的耦合模块与CFD模块进行双向耦合，并且将试样两端实心板替换成孔隙板，耦合计算模拟渗流侵蚀破坏的过程。通过离散元建立非球形颗粒的试样，与CFD模块进行双向耦合计算，从宏微观角度能够更进一步研究颗粒与流体相互作用的机理，考虑了颗粒形状对渗流侵蚀破坏的影响，准确性更高，更加贴切于工程实际。 | ||
| 搜索关键词： | 考虑 颗粒 形状 cfd dem 模拟 渗流 侵蚀 破坏 方法 | ||
【主权项】：
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