[发明专利]邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备在审
| 申请号： | 202110340034.5 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN112985274A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张小宝;高孝裕;张志丹 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供的邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备，涉及显示技术领域。在获取的邦定区图像中识别出焊盘区域，并在焊盘区域中分别确定出目标位置点，基于该各个焊盘区域中的目标位置点得到不同邦定焊盘之间的距离。该方法确定出的目标位置点的连线与邦定焊盘的排布方向平行，以该目标位置点作为测量参考，可以测量得到不同邦定焊盘之间的距离。如此，可以解决非平行邦定焊盘设计中不同邦定焊盘间的距离在垂直排布方向上的不同位置处存在不同而导致不易测量的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 邦定焊盘 间距 测量方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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