[发明专利]一种硅胶基质HPLC填料的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110326716.0 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113058558B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 郭保胜 申请(专利权)人: 中科微分科技发展(北京)有限公司
主分类号: B01J20/22 分类号: B01J20/22;B01J20/30;B01D15/26
代理公司: 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 代理人: 宋秀兰
地址: 101111 北京市大兴区北京经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及化学分析仪器领域,具体涉及一种硅胶基质HPLC填料的制备方法。制备得到了一种高分子,所述高分子具有C18疏水长链作为侧链,同时具有亲水性的酰胺键主链,在本发明的制备方法中,得到的高分子中的亲水性酰胺官能团可以和硅胶表面的硅羟基具有较好的亲和作用,同时利用硅胶的吸附作用,本发明制备得到的高分子不需要键合就可以紧密地结合在硅胶表面,而此时C18疏水长链则裸露在外侧,具有了C18反相键合填料的性能,同时还避免了市面上键合硅胶的硅羟基对碱性待测物或待分离物的影响。
搜索关键词: 一种 硅胶 基质 hplc 填料 制备 方法
【主权项】:
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