[发明专利]一种计算机电路板焊接用自动控制焊点大小的智能化装置在审
| 申请号： | 202110308549.7 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN112935454A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘丽 | 申请（专利权）人： | 南京南春芷蕊商贸有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/03 | 分类号： | B23K3/03;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李倩 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市浦*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及网络设备制造技术领域，且公开了一种计算机电路板焊接用自动控制焊点大小的智能化装置，包括电烙铁，所述电烙铁表面活动连接有转杆，转杆的另一端活动连接有隔板，隔板的表面固定连接有滑块，滑块的另一端活动连接有外壳，外壳的内壁固定连接有限位板，隔板的内壁固定连接有微孔板，隔板的顶部活动连接有拉杆，拉杆的另一端活动连接有齿轮，齿轮的轴心处固定连接有风扇，齿轮的表面啮合有齿条板，齿条板的顶部固定连接有插座，插座的另一端活动连接有插头，通过隔板的下部罩在电路板的表面，对焊点进行限位，再配合风扇转动产生负压，控制焊点的大小，通过齿轮带动齿条板转动，使得插头与插座分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 电路板 焊接 自动控制 大小 智能化 装置 | ||
【主权项】：
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