[发明专利]RFID Wafer自动退料装置在审
| 申请号： | 202110294822.5 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN112794053A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈龙;王睿;张辉;郁文新 | 申请（专利权）人： | 德龙信息技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 林杨 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了RFID Wafer自动退料装置，包括外壳、快插接头、一号安装板、二号安装板、到位传感器、推杆、下腔体、上腔体、导向轴、到位块、密封圈、导向销、导向销支撑块、到位销，所述快插接头安装于外壳的底部，所述密封圈安装于导向轴的底部凹槽内，所述导向轴安装于外壳的内部，所述一号安装板与二号安装板安装于外壳的两侧，所述导向销支撑块安装于外壳的顶部，所述导向轴安装于外壳与导向销支撑块的内部。本发明所述的RFID Wafer自动退料装置，有效的解决了以上问题，操作方便且可以兼容在不同尺寸的Wafer料盘上，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | rfid wafer 自动 装置 | ||
【主权项】：
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