[发明专利]一种IGBT模块的陶瓷片涂脂装置有效
| 申请号： | 202110269035.5 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113083611B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 郭斌;马欣欣;李静伟;田建威;蒋诚杰;郭必伟;何伟顺 | 申请（专利权）人： | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干区杭州经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块的陶瓷片涂脂装置，旨在提供一种能够有效解决目前的IGBT模块装配线存在的因采用不同的托盘定位IGBT模块，使得IGBT模块的陶瓷片喷涂面的存在位置偏差，而影响陶瓷片涂硅脂质量的问题的IGBT模块的陶瓷片涂脂装置。它包括机架；若干托盘；输送轨道，托盘支撑于输送轨道上并通过输送轨道输送；托盘挡停装置；组合式抬升定位与支撑装置，组合式定位与支撑装置包括托盘抬升柱、IGBT模块支撑柱、位于输送轨道上方的托盘定位块及第二升降执行装置；涂硅脂装置，涂硅脂装置设置在机架上，用于对支撑于IGBT模块支撑柱上的IGBT模块上的陶瓷片进行涂硅脂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 陶瓷 片涂脂 装置 | ||
【主权项】：
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