[发明专利]半导体基板及显示装置在审

专利信息
申请号: 202110266145.6 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN113495387A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 小出元;池田匡孝 申请(专利权)人: 株式会社日本显示器
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1368;G02F1/133;G02F1/167;H01L27/12;G02F1/1685
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 吕文卓
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 半导体基板在第1基材上具备第1绝缘层、扫描线、第2绝缘层、至少设于第2绝缘层的第1凹状槽部、和具有与第1凹状槽部重叠的第1区域及不重叠的第2区域的信号线,信号线是具有第1层及第2层的层叠体,第1区域的第1层的第1端部在与第1基材的平面平行的方向上从第2层的侧面突出,第1区域的第1层在第2层的侧面与第1端部之间具有第1部分,第1部分与第1凹状槽部的侧面相接,第2层的侧面在第1凹状槽部中被第1部分覆盖。
搜索关键词: 半导体 显示装置
【主权项】:
暂无信息
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