[发明专利]一种处理多模光信号的光子集成芯片在审

专利信息
申请号: 202110242493.X 申请日: 2021-03-05
公开(公告)号: CN112630889A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 林天营;孙旭;汪军平;陈晓刚;胡朝阳 申请(专利权)人: 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
主分类号: G02B6/14 分类号: G02B6/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 任晓婷
地址: 215021 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种处理多模光信号的光子集成芯片,包括衬底和设置在衬底上的光波导结构,光波导结构包括依次排列的输入波导、干涉耦合器模块、波导阵列合束器以及输出波导,输入波导为多模波导,输出波导为单模波导,输入波导与干涉耦合器模块的输入端连接,干涉耦合器模块的输出端具有若干单模波导,波导阵列合束器的输入端与单模波导连接,波导阵列合束器的输出端与输出波导连接。所述处理多模光信号的光子集成芯片能够将输入的多模光转换为单根输出的单模光;所述处理多模光信号的光子集成芯片调节灵活性强,且拓展性强,且适合大规模集成。
搜索关键词: 一种 处理 多模光 信号 光子 集成 芯片
【主权项】:
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