[发明专利]一种ZL114A筒体电子束焊接工艺在审
| 申请号： | 202110235577.0 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN112975100A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 祝影;韦宝权;李生智;谯永鹏;张庆锋;郝运;庄园;赵磊 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/04 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 孙奇 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种ZL114A筒体电子束焊接工艺。利用真空电子束焊机，解决了ZL114A筒体焊接气孔、焊接变形等问题。工艺包括，接头设计，焊前准备，焊接参数设定，焊后检验。ZL114A筒体厚度18mm，两端封头厚度8mm，对接带锁底结构，对接间隙0.3‑0.5mm。焊前对零件进行化学清洗、烘干、表面刮削等准备。装配后的零件进行焊接点固，封焊、熔化焊、修饰焊。焊后对零件进行X射线检验，泄露检测等。焊缝无气孔、裂纹、未熔合等缺陷，焊缝质量满足GJB1817AI级焊缝要求，焊缝抗拉强度≥240Mpa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 zl114a 电子束 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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