[发明专利]盲孔型多层混压铝基板制备工艺及多层混压铝基板

摘要

本发明公开了一种盲孔型多层混压铝基板制备工艺，包括制作基层、介质层和芯层，分别在基层、介质层和芯层的开槽区域进行铣槽处理，其中基层的槽的尺寸小于芯层的槽的尺寸，且芯层的槽的尺寸小于介质层的槽的尺寸；将铣槽处理后的基层、介质层和芯层依次层叠后进行压合得到铝基板；根据铝基板上芯层的槽的尺寸铣掉基层的槽的多余部分，使得基层的槽的尺寸与芯层的槽的尺寸相同。本发明层压后，只需铣掉基层的槽相对芯层的槽的多余部分，使得基层的槽的尺寸与芯层的槽的尺寸相同，如此能够确保层间对准精度，显著改善层间偏移的问题，还有由于层压后基层需要铣掉的面积较小，因此铣刀与基层的接触面较小，能够显著改善铣槽表面毛刺的问题。