[发明专利]高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料及其制备方法有效
申请号: | 202110229281.8 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN113012886B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 谈敏;聂敏;刘成华;肖更新 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F1/147 | 分类号: | H01F1/147;H01F1/153;H01F41/02;H01F1/26 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高抗直流叠加低功耗的一体成型电感材料的制备方法,包括:S1、准备合金粉末,包含88~96wt%Fe、2.9~4.5wt%Si、0.5~3.0wt%P、0.5~3.0wt%B、0.05~0.75wt%Co、0.05~0.75wt%C;S2、将合金粉末进行酸化处理后与硅烷醇、水玻璃、甲基铝或铝醇盐混合,然后在300℃~400℃的氮气、氩气、氢气中的一种或几种混合气氛中处理;S3、将Fe、FeSiAl、FeNi、FeSiCr、Fe基非晶、Fe基纳米晶粉末中的一种或几种与树脂溶液混合,制备成固含量磁性粘结剂;S4、将步骤S2得到的材料与磁性粘结剂按照质量比为8:2‑6:4进行级配并添加混合粉末重量0.005wt%‑0.05wt%的氧化铝或氧化硅粉末,混合并进行干燥后得到混合粉末;S5、将混合粉末压制制得一体电感材料。使用本发明的制备方法得到的一体成型电感材料能够很好地满足电感器件对于高抗直流叠加和低功耗的需求。 | ||
搜索关键词: | 直流 叠加 功耗 一体 成型 电感 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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