[发明专利]晶圆处理装置和处理方法有效
| 申请号： | 202110196093.X | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN112959211B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;周厚德;苗健;李明亮 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人： | 刘莹;聂国斌 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供晶圆处理装置和处理方法。该处理装置包括晶圆放置部，被配置为放置晶圆，其中晶圆具有不规则边缘部分；辅助框架，被配置为与晶圆的不规则边缘部分的表面之间形成凹槽；以及填充物添加部，被配置为在凹槽内添加填充物。通过使用该处理装置对晶圆的不规则边缘进行填充后，再进行减薄处理，可大幅度降低晶圆减薄工艺的难度、增加产品合格率以及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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- 本实用新型公开了一种多功能修边机，包括机体，机体内设有驱动机构，所述机体的底面设有安装板，安装板的底部设有研磨盘，驱动机构与研磨盘连接用于驱动该研磨盘转动，研磨盘横向延伸凸出于安装板的修边部，使得研磨盘有一部分裸露在安装板外部，安装板的侧边装设有滑轮，研磨盘的底面设有研磨片。本实用新型可对墙壁边缘实现研磨修边，并且还可对地面进行研磨抛光。
- 一种化学机械抛光系统-202320782852.5
- 王凯杰;李灯;李长坤 - 华海清科股份有限公司
- 2023-04-11 - 2023-07-21 - B24B37/04
- 本实用新型提供了一种化学机械抛光系统，其包括：前端单元、多组抛光单元和多组后处理单元；所述后处理单元与所述前端单元之间的狭缝空间内配置有行走机构和翻转机构，所述翻转机构竖直承载晶圆并携带晶圆沿所述行走机构直线移动，直至移出所述狭缝空间后将晶圆翻转至水平状态。本实用新型可以减少翻转机构在机台长度方向占用的空间，相比现有的机台模块布局方案，本实用新型合理利用了机台内部空间，留给干燥和清洗等主要功能模块的空间更大，模块的设计、配置和布局具有更高的灵活性、选择性和多样性。
- 一种化学机械抛光系统-202320792102.6
- 岳智伟;张云飞;王振高;周斌 - 华海清科股份有限公司
- 2023-04-12 - 2023-07-21 - B24B37/04
- 本实用新型公开了一种化学机械抛光系统，其包括前置单元和机台主体，所述前置单元设置于所述机台主体的侧部；所述机台主体配置有气液箱，所述气液箱的数量至少一个，其以抽拉的方式设置于机台主体。
- 用于硬组织薄片研磨的磨片装置-202320375398.1
- 洪晓鸣;徐颖;程敬;贾佳鑫;岳子琳;陈思杰;吴亚苹 - 天津海河标测技术检测有限公司
- 2023-03-02 - 2023-07-18 - B24B37/04
- 本申请提供一种用于硬组织薄片研磨的磨片装置，包括：机体、研磨结构、可调支撑结构以及用于固定切片的吸附结构；所述研磨结构和所述可调支撑结构均设置在所述机体上，所述可调支撑结构位于所述研磨结构的上方，且所述吸附结构与所述可调支撑结构连接，以通过所述可调支撑结构改变所述切片的拆装位置；本申请通过采用可调支撑结构，能够调节与其连接的吸附结构的位置，以便于操作人员对切片进行安装和拆卸，降低切片的拆装难度，配合使用吸附结构，能够保证对切片的吸附效果，防止对切片抛磨时出现脱落和错位，避免拆装切片时发生破损，确保切片具有较好的质量。
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