[发明专利]igbt模块装配工艺和电子器件有效
| 申请号： | 202110191640.5 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN112996273B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 黄海宇;马庆华;李帮家;王莉;魏平;徐俊杰 | 申请（专利权）人： | 杭州得诚电力科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种igbt模块装配工艺和电子器件，igbt模块装配工艺包括：将设有多个igbt模块的电路板装配至设有导热硅脂层的散热板上，且多个igbt模块与导热硅脂层相对，以使多个igbt模块工作过程中产生的热量通过导热硅脂传递至散热板。直接将导热硅脂层设于散热板上，不需要多次重复在每个igbt模块上设置导热硅脂层，降低难度，便于导热硅脂层的设置，操作更加方便快捷，提高作业效率，且导热硅脂层的厚度均匀，一致性好。同时，导热硅脂层与igbt模块的接触良好，散热性好。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 装配 工艺 电子器件 | ||
【主权项】：
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