[发明专利]半导体加工的方法及装置在审
| 申请号： | 202110180689.0 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114683165A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 曾永标;王胜德;余幸芳 | 申请（专利权）人： | 创技工业股份有限公司;王胜德 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B1/00;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京威禾知识产权代理有限公司 11838 | 代理人： | 王月玲 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种半导体加工的方法，包括：提供晶圆，晶圆具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，其中晶圆在第一表面上具有复数个半导体元件；粘贴胶膜于晶圆，其中胶膜具有第三表面面对第一表面；将框架固定于胶膜相对于第三表面的第四表面；将第二表面面对研磨磨具；以及从第二表面对晶圆进行研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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