[发明专利]一种电路板维修用工作台在审
| 申请号： | 202110150909.5 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112792425A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杨优乐;马延辉;韩忠科 | 申请（专利权）人： | 河南卓本达电气设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B01D46/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 张东明 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市中国(河南)自*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板维修设备领域，用于维修电路板，具体为一种电路板维修用工作台，包括台面以及用于支撑台面的伸缩腿，其特征在于，还包括安装在台面上方用于固定电路板的固定机构以及安装在台面下方的抽气机构，抽气机构与固定机构连通；抽气机构包括气罐以及设置在气罐侧面的真空泵，真空泵与气罐通过排气管连接，气罐与固定机构通过吹气管连通，真空泵与固定机构通过抽气管连通，气罐上安装有泄压阀，抽气管和吹气管上分别安装有抽气阀和吹气阀。本发明通过抽气机构抽取固定机构内的空气，使其达到真空条件，从而将电路板吸附在固定机构表面进行固定，并且通过真空吸附的方法对电路板进行固定，可以固定不同大小的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 维修 用工 | ||
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- 本实用新型属于波峰焊技术领域，涉及一种波峰焊设备，该波峰焊设备包括扰动波装置、平波装置、锡炉、第一支架、第二支架和第三支架，其中，扰动波装置包括第一叶轮和带动第一叶轮转动的第一驱动机构，第一驱动机构与第一支架连接，并通过第一支架可拆卸安装于第二支架上；平波装置包括第二叶轮和带动第二叶轮转动的第二驱动机构，第二驱动机构与第三支架连接，并通过第三支架可拆卸安装于第二支架上；第二支架安装于锡炉上。本申请中在需要对第一驱动机构或第二驱动机构进行维修或更换时，可以直接通过拆卸对应的第一支架或第三支架，将对应连接的第一驱动机构或第二驱动机构从第二支架上拆卸下来，无需同时拆卸两驱动机构，维修、更换操作方便。
- 一种汇流条续接装置-202320753897.X
- 张相宇;李腾飞 - 无锡奥特维光学应用有限公司
- 2023-04-07 - 2023-10-24 - B23K3/08
- 本实用新型提供了一种汇流条续接装置，其中的汇流条续接装置用于将电池串组件上的经切断后剩余的第一汇流条与新的第二汇流条续接在一起，汇流条续接装置包括基板、固定组件和焊接装置，其中：固定组件安装在基板上；基板被配置为插入至第一汇流条和电池串组件之间，使得第一汇流条支撑在基板的上表面，基板还用于承载第二汇流条，第二汇流条的第一端搭接在第一汇流条上方或下方；固定组件被配置为将第二汇流条的第二端压紧在基板的上表面；焊接装置用于将第一汇流条与第二汇流条的搭接部位焊接在一起。本实用新型提供的汇流条续接装置可将一段新的流条续接至电池串组件上剩余的汇流条上，利用新汇流条与新接线盒焊接，保证返修质量。
- 一种底部焊盘类元器件引脚除金搪锡装置-202321514881.X
- 徐子强;赵璐;王大伟;李德雄;刘建中 - 中国航空无线电电子研究所
- 2023-06-14 - 2023-10-24 - B23K3/08
- 本实用新型公开了一种底部焊盘类元器件引脚除金搪锡装置，包括安装于台架上的锡锅与搪锡机械臂，其中锡锅置放于搪锡机械臂一侧，锡锅内设有液态焊料，液态焊料在锡锅熔融形成呈瀑布状的焊料流；所述搪锡机械臂用于夹持底部焊盘类元器件并以预设角度浸入至瀑布状的焊料流中，搪锡机械臂包括底轨、行走底盘、转动盘、机械臂本体与夹件，其中底轨铺装于台架上，底轨上可滑接有行走底盘；所述行走底盘上装有转动盘，转动盘上装有机械臂本体，转动盘可通过行走底盘沿底轨长度方向自行走，并通过转动使其上安装的机械臂本体靠近装料台或锡锅。本实用新型具有可同时完成底部焊盘和侧面焊盘上锡、除金和搪锡后焊盘表面平整的特点。
- 一种PCB电路板生产用焊接装置-202321707007.8
- 刘之锴;廖晕;何艳红 - 鸿图盈海科技（深圳）有限公司
- 2023-06-30 - 2023-10-24 - B23K3/08
- 本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种PCB电路板生产用焊接装置，包括：输送机构；焊接机构，所述焊接机构安装在输送机构中部上方；放置机构，若干所述放置机构呈等距离安装在输送机构上；所述输送机构包括有安装架，安装架顶部固定安装设有侧板体。本实用新型，的电路板放置在放置框架内部，气缸二启动延伸，气缸二延伸后推动压力板移动，移动的压力板经过弹簧二移动夹持定位板，经过夹持定位板对电路板进行夹持定位处理，并夹持定位板解除电路板后对弹簧二压缩，弹簧二对压力传感器挤压，及气缸二停止启动，对电路板夹持定位处理，并依次在焊接机构下方移动，便于焊接机构对电路板进行焊接处理，增加电路板的焊接效率。
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