[发明专利]一种计算机硬件用利用热膨胀效应的节能降温组件在审
| 申请号： | 202110098143.0 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112783303A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 林元旺 | 申请（专利权）人： | 云和县提莫科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 323600 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及计算机硬件技术领域，且公开了一种计算机硬件用利用热膨胀效应的节能降温组件，包括通风架，所述通风架的底部固定连接有驱动座，所述驱动座的内部填充有热膨胀体，所述热膨胀体的液面上方设有推板一，所述驱动座的内部活动连接有驱动风轮，所述驱动风轮的旋转轴固定连接有驱动杆。驱动风轮通过驱动杆旋转，使驱动杆再带动与之连接的双向丝杆旋转，使双向丝杆外侧壁的两个滑动块向内滑动，使滑动块通过连杆带动滑动板向外侧滑动，使滑动板推动通风架内的空气，使气流带动通风座内的风叶旋转，使风叶将气流由通风管送入机箱的内部，完成冷热交换，达到降温的目的，使该装置不需要通电，就可对气流进行输送，达到节能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机硬件 利用 热膨胀 效应 节能 降温 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云和县提莫科技有限公司，未经云和县提莫科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110098143.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
