[发明专利]一种嵌段有机硅苯并咪唑缓蚀剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202110059112.4 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112876627A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张玉花 | 申请（专利权）人： | 张玉花 |
| 主分类号： | C08F293/00 | 分类号： | C08F293/00;C08F220/20;C08F220/56;C08G77/392;C23F11/173 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌段有机硅苯并咪唑缓蚀剂及其制备方法，包括：1)制备氨基封端乙烯基硅油；2)制备含苯并咪唑硫醇单体，即2‑(4‑(1‑甲基苯并咪唑‑2‑基)苯基)乙硫醇；3)硫醇单体与氨基封端乙烯基硅油进行巯基‑乙烯基点击反应制备聚硅氧烷接枝苯并咪唑；4)以聚硅氧烷接枝苯并咪唑制备大分子引发剂，引发甲基丙烯酸羟乙酯和甲基丙烯酰胺聚合，制得嵌段有机硅苯并咪唑缓蚀剂；本发明提供的嵌段有机硅苯并咪唑缓蚀剂分子水溶性好，并且低毒、无刺激性气味，缓蚀能力强，可作为广谱的金属缓蚀剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 苯并咪唑 缓蚀剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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