[发明专利]一种埋入基板的芯片增厚方法在审

专利信息
申请号: 202110058767.X点击下载 申请日: 2021-01-16
公开(公告)号: CN112838016A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 王豪杰;崔碧峰;王启东 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 沈波
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种埋入基板的芯片增厚方法,在芯层上进行电互连的通孔加工,利用激光打孔工艺开取与埋入器件尺寸相匹配的槽体;加工金属载板,金属载板的中心点需与埋入器件的中心点重合;在金属板上涂胶,将埋入芯片的正面对准贴在金属载板中心处,拾取贴有芯片的金属载板进行载板与槽体贴合,然后翻转基板,使没有载板的槽面朝上,向槽内注射银浆胶体,到达与基板面平行停止注射,用另一块金属载板贴在槽体上面,对金属载板施加一定的压力,提高槽体上表面的平整度;将埋入好的芯层放入烘箱进行银浆固化,固化完成后取下金属载板。本发明适合有衬底接地和导热需求的功率芯片,埋入芯层的芯片有较高的平整度,对后续进行叠层工艺提供有力的保证。
搜索关键词: 一种 埋入 芯片 方法
【主权项】:
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