[发明专利]一种陶瓷基复合材料热解碳PyC界面模型建立及剪切强度预测方法在审

专利信息
申请号: 202110053066.7 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN112668204A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 孙志刚;卞杰;刘晋辰;陈西辉;牛序铭;丁俊杰 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F113/26;G06F119/14
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 陈国强
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种陶瓷基复合材料热解碳PyC界面模型建立及剪切强度预测方法,基于陶瓷基复合材料PyC界面实际微观结构的观测结果,计算出PyC界面有序类石墨层单元的碳层间距、碳层堆积高度和碳层尺寸,建立了短程有序碳层和无定形自由碳并存的PyC界面三维乱层结构模型,结合陶瓷基复合材料纤维和基体结构模型,采用分子动力学方法模拟了陶瓷基复合材料纤维推入试验过程,准确预测出PyC界面剪切过程的应力‑应变曲线,曲线最高点所对应的应力值即为PyC界面剪切强度。本发明为陶瓷基复合材料PyC界面提供一种准确的建模方法,能够简便有效地预测界面的剪切强度,为之后计算陶瓷基复合材料力学性能提供了重要的界面剪切强度参数。
搜索关键词: 一种 陶瓷 复合材料 热解碳 pyc 界面 模型 建立 剪切 强度 预测 方法
【主权项】:
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