[发明专利]一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构有效
| 申请号： | 202110051010.8 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112858884B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 于海超 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡技术领域；所述结构从上到下依次设置PCB板、转接板和复合探针头结构，复合探针头结构包括上导板，中间导板和下导板，探针穿过上导板和中间导板后，从下导板伸出；探针包括安装在上导板的上部探针，穿过中间导板的中部探针和安装在下导板的下部探针；上部探针和下部探针具有热胀冷缩特性；中部探针具有热缩冷胀特性；本发明作为面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构及测试方法中的一项关键技术，有利于确保超高温工作环境下，大尺寸或多测试点芯片测试过程中，裸芯与探针之间有效接触，进而有利于对该芯片进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 超高温 工作 环境 芯片 测试 mems 探针 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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