[发明专利]一种双核32位MCU处理器散热装置在审

专利信息
申请号: 202110044458.7 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112882988A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 黄彬;王月;王文静;张萌;蒋婧;白曦源 申请(专利权)人: 辽宁生态工程职业学院
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06F1/20
代理公司: 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 代理人: 徐思波
地址: 110122 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种双核32位MCU处理器散热装置,涉及处理器散热装技术领域。该双核32位MCU处理器散热装置,包括鳍片本体,鳍片本体底部两侧均设有限位卡紧组件,鳍片本体四角均设有限位连接组件,鳍片本体一侧设有限位壳体,限位壳体内侧设有风扇本体,风扇本体一侧设有防护支架,防护支架与限位壳体固定连接,风扇本体远离防护支架一侧设有活动防护组件,两个限位卡紧组件均包括限位横杆和连接弹簧。该双核32位MCU处理器散热装置,减少了工作人员拆卸的不便,提升了散热装置拆卸的安全性,避免了现有的MCU处理器散热装置在对其进行拆卸时较为不便,操作较为麻烦,且极易误碰MCU处理器,导致MCU处理器的损坏,造成了成本的损失。
搜索关键词: 一种 32 mcu 处理器 散热 装置
【主权项】:
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