[发明专利]智能卡RFID半自动化生产线在审

专利信息
申请号: 202110038005.3 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112733990A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 刘义清 申请(专利权)人: 深圳市金冠威科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 代理人: 张耀东
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开一种智能卡RFID半自动化生产线,真空工作台,其间隔设置两组;芯片供给装置,包括芯片供料机构及芯片供给平台;芯片装填装置,用于将芯片供给平台上的芯片依次配置给两真空工作台上的基板;绕线装置,能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板绕设线圈;线圈焊接装置,能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板上绕设的线圈与装填的芯片进行焊接,以使两者电耦合,该智能卡RFID半自动化生产线能够自动完成基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接,并且基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接中的至少两个工序能够并行,极大的提升了生产效率。
搜索关键词: 智能卡 rfid 半自动 化生
【主权项】:
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