[发明专利]一种MEMS SOI压力传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110036056.2 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112357877B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 黄晓东;兰之康;张鹏飞 申请(专利权)人: 东南大学;南京高华科技股份有限公司
主分类号: B81B7/04 分类号: B81B7/04;B81C1/00
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 吴旭
地址: 210000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种MEMS SOI压力传感器及其制备方法,压力传感器包括体硅层、埋氧层、衬底、压敏电阻、钝化层、电极层。压敏电阻为对SOI片的器件层进行光刻和离子注入得到,钝化层为对SOI片进行退火处理形成的SiO2,退火气氛为纯O2、O2/H2O混合气、O2/NO混合气、O2/HCl混合气、O2/CHF3混合气的一种,并通过退火处理消除光刻形成压敏电阻时由于过刻蚀对埋氧层表面造成的损伤,并抑制钝化层的体与界面缺陷及其俘获电荷引起的传感器稳定性问题。在压敏电阻下方正对的埋氧层和体硅层处开孔形成沟槽,有助于抑制因掺杂杂质进入压敏电阻下方的埋氧层所产生的缺陷,并有助于提高传感器的灵敏度。
搜索关键词: 一种 mems soi 压力传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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  • 本发明公开了一种实现高对中度双面玻璃微结构阵列的加工方法,步骤有,准备一个高精度的硬质合金套筒;制作上模具:准备硬质合金材料的定位模具;准备镀有Ni‑P镀层的耐热不锈钢材料的模压模具;将定位模具与模压模具连接固定;将上模具安装到机床主轴上,调整定位模具定位平面水平,调整定位模具外圆中心与机床主轴中心对中度;对模压模具上的磷化镍Ni‑P镀层进行平整切削;在平整加工后的磷化镍Ni‑P镀层表面加工出微结构,得到上模具;制作出下模具;将上模具、下模具、套筒和待加工玻璃进行装配,送入高精密玻璃模压设备中进行模压;本发明是一种能够实现高形状精度、高位置精度、高一致性、高效率、低成本、高对中度双面玻璃微结构阵列的加工方法。
  • 一种新型结构超疏油表面及其基于叠层状微结构沉积的制备方法-202210124965.6
  • 李健;沈涛;费潇;金卫凤 - 江苏大学
  • 2022-02-10 - 2022-06-24 - B81B7/04
  • 本发明提供了一种新型结构超疏油表面及其基于叠层状微结构沉积的制备方法,属于功能表面制备技术领域,包括铠甲微结构和叠层微结构;相邻所述铠甲微结构之间为微凹槽,微凹槽内设置有叠层微结构,所述叠层微结构与铠甲微结构之间具有一定的间隙;且所述叠层微结构不高于铠甲微结构;所述铠甲微结构和微凹槽的下端均设置有基底。本发明中超疏油表面中铠甲微结构与叠层微结构之间有一定的间隙,叠层微结构不仅能阻止自身被油液润湿,还能减小油液对其相邻铠甲微结构的润湿。基于叠层状微结构沉积的制备方法是通过液膜辅助的方式将叠层状微结构单元振动转印到铠甲微结构的凹槽处,并通过升温或钎焊的方式提高叠层状微结构单元与基底的结合强度。
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