[发明专利]一种基于fpga的红外测温装置及温度补偿校准方法在审
| 申请号： | 202110023021.5 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112857586A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 葛黄徐;郭锋;殷伟斌;姜文东;周啸宇;姜云土;刘岩;任广振;丁一岷;张勇;江洪;曾东;张华杰;郭一凡;苏宇;吉祥;尹起;付世杰;李牧;陆丹;赵梦石;何灿国 | 申请（专利权）人： | 深圳市华能智创科技有限公司;国网浙江省电力有限公司嘉兴供电公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 肖静杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于fpga的红外测温装置及温度补偿校准方法，所述方法包含下述步骤：步骤一，采用70mm长焦镜头和探测器Tau2探测器组合成光学成像系统；由调制电机GM12‑N20精准控制长焦镜头的聚焦和变倍，实现远距离的红外成像；步骤二，FPGA处器器连接探测器、温度传感器、光线传感器、距离传感器、湿度传感器、角度传感器，根据以上传感器数据，植入补偿机制算法，实现红外成像的远距离测温。本发明采用基于FPGA远距离红外测温，利用自身传感器实时数据结合测温算法和温度补偿算法在100米远距离红外测温精度达到±2°。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 fpga 红外 测温 装置 温度 补偿 校准 方法 | ||
【主权项】：
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